晶圓感測器-Wafer Sensor
- Wafer Sensor 結合自動化系統，可快速且精準量測製程腔體溫度，協助即時掌握製程狀態並提升效率。支援全自動與半自動模式，適用於新廠導入與製程驗證。
- 系統整合 IDS300 基站、OHT 相容 FOUP、自動化控制器與分析軟體，支援 300mm 無線 Wafer Sensor。FOUP 可同時搭載三片 Sensor，並依標準流程搬運使用。
- 量測數據可即時回傳 MES 並生成 SPC 圖表，強化製程監控與分析，提升設備稼動率並降低人工作業負擔。
產品說明
Wafer Sensor 提供多元溫度範圍型號配置，可靈活對應不同製程條件需求：
- HT ：20 ~ 400 °C
- MT ：20 ~ 140 °C
- LT ：-20 ~ 60 °C
- CT ：-40 ~ 50 °C
- HP ：-40 ~ 90 °C
- CT+：-70 ~ 30 °C
各型號於對應製程條件下，即使在 Plasma 高功率環境中，仍可維持優異的量測穩定性與數據準確性，確保製程監控之可靠度。
產品優勢
- 相較於一般產品65個點位，單片 Sensor 最多具備 89 個量測點位，可高解析呈現晶圓表面溫度分佈
- Sensor pitch：1.5 mm，並支援依客戶需求進行客製化設計
- 於低溫製程及高功率 Plasma 環境下，仍可維持優異的量測穩定性與準確度